超純水前処理用ダブルパスROシステム

重要な産業用途向けに設計されたこの 2 段階逆浸透システムは、最初のパス透過液を直接 2 段階目の膜アレイに送り、下流の研磨装置を早期消耗から保護しながら、総溶解固形物、シリカ、微量化合物を最小限のレベルに低減することで、極めて高いイオン性と有機性の純度を実現します。{{1}{2}}

一次濾過:加圧された供給水は、最初のポリアミド複合要素を通過して、バルクのミネラルと浮遊有機物を除去します。

段階間 pH 調整:苛性ソーダを投与すると、一次透過水の pH が 8.5 ～ 9.0 に上昇し、弱酸とホウ素がイオン化されます。

二次研磨：調整されたストリームは二次高圧要素に入り、残りの微量汚染物質を捕捉します。{0}

エネルギー回収:一次段階からの濃縮圧力が等圧回収ユニットに供給され、全体の電力消費量が削減されます。

高圧ポンプ:-VFD モーターによって駆動される 316L ステンレス鋼製の垂直多段遠心分離ユニット。

圧力容器:ASME- 準拠のステンレス鋼ハウジングは、標準的な多段構成で配置されています。-

化学サブシステム:スケール防止剤、亜硫酸水素ナトリウム、苛性ソーダ用の自動注入スキッド-。

計装ユニット:インライン センサーは、両方のパスにわたる圧力、流量、導電率、および pH を追跡します。

シルト密度指数:システム入口で測定した SDI15 が 3.0 未満。

遊離塩素:膜の酸化を防ぐため0.1mg/L未満。

濁度限界:上流メディア経由で 1.0 NTU 未満に維持。

鉄とマンガン:触媒による汚れを避けるため、0.05 mg/L 未満に制限されています。

イオン負荷の軽減:研磨ループに入る原水の TDS を 500 mg/L から 2 mg/L 未満まで低下させます。

シリカコントロール:反応性シリカを 10 ppb 未満に制限し、樹脂ベッド上でのシリカの滑りを防ぎます。

有機的還元:TOC の 90% 削減を達成し、下流の UV リアクターへの負担を軽減します。

樹脂の寿命:ダウンストリーム EDI と混合ベッドカラムの運用ウィンドウを 300% 以上拡張します。{0}

二重の-バリア防御:微生物、微粒子、溶解ミネラルを絶対的に物理的に分離します。

スケーリングの防止:二価イオンを完全に除去し、下流の機器の熱スケールを除去します。

抵抗率の安定性:フィードの導電率を安定させ、ループ放電時に 18.2 MOhm-cm の出力を確保します。

運用上の冗長性:インターロックされたマニホールドにより、プラントを停止することなく個々のパスを個別に化学洗浄できます。

半導体製造:ウェーハ洗浄および CMP プロセスに高純度の補給水を供給します。-

医薬品製造:精製水および注射用水生成ループの前処理。

発電:高圧事業用ボイラー用の超低濃度ミネラル水を生成します。{{0}

特殊化学合成:電子化学製品の製造に高純度水を供給します。-

水の化学分析:完全な原水パラメータを入力して、正確な膜流束速度を決定します。

流量需要の計算:継続的なピーク要件と 1 日の平均使用量を確立して、ポンプ モーターのサイズを決定します。

スペース評価:スキッドの設置面積、垂直方向のクリアランス、パイプ配線へのアクセスのしやすさを評価します。

ユーティリティの検証:電源電圧、計器空気圧、ドレン容量を確認してください。

接液部の材質:配管を内部電解研磨（Ra 0.4 um 未満）と軌道溶接を備えたサニタリー 316L にアップグレードします。-。

膜の選択:有機重水用の耐汚染性-エレメント、または極端なホウ素制限用の高除去エレメント-を選択してください。

エンクロージャのタイプ:スキッド-は構造用鋼に取り付けられ、ISO 鋼製の箱に入れられ、またはクリーンルームの筐体に組み込まれます。

制御プラットフォーム:Modbus TCP または Ethernet/IP 通信プロトコルをサポートする Siemens または Allen{0}}Bradley PLC を統合します。

圧力試験:すべての容器とマニホールドは、設計圧力の 1.5 倍で静水圧試験を受けます。

溶接の検証:すべてのステンレス鋼の溶接部は、選択的なボロスコープまたは X 線チェックとともに目視検査を受けます。-

工場受け入れテスト:電気的導通チェックを完了し、梱包前にポンプの予行調整を実行します。{0}

トレーサビリティ記録:すべての金属接液部および機器の校正についての材料試験レポートが提供されます。

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